專門用于半導體器件、集成電路、電子產品等電子元器件的細檢和粗檢，與氦質譜檢漏儀和重氟油加熱儀配合使用，完成整個檢測過程。
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氟油平臺

工藝能力

技術特性：
  • 加壓罐本底真空度優(yōu)于50Pa
  • 真空測量： 電阻規(guī)
  • 充氣壓力： ≤0.6MPa
  • 重氟油加熱儀加熱溫度：125℃±5℃
設備能力：
專門用于半導體器件、集成電路、電子產品等電子元器件的細檢和粗檢，與氦質譜檢漏儀和重氟油加熱儀配合使用，完成整個檢測過程。
 

氟油平臺

工藝能力

技術特性：
  • 加壓罐本底真空度優(yōu)于50Pa
  • 真空測量： 電阻規(guī)
  • 充氣壓力： ≤0.6MPa
  • 重氟油加熱儀加熱溫度：125℃±5℃
設備能力：
專門用于半導體器件、集成電路、電子產品等電子元器件的細檢和粗檢，與氦質譜檢漏儀和重氟油加熱儀配合使用，完成整個檢測過程。
 

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