主要應(yīng)用于薄膜應(yīng)力和晶圓彎曲測量，可用該設(shè)備分析解決諸如薄膜裂紋、分層、突起和空隙等問題。
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應(yīng)力儀

工藝能力

技術(shù)指標(biāo):
  • 激光器:635/670nm，雙波長的光源，系統(tǒng)自動切換。
  • 樣品尺寸:2/4/6/8inch整片
  • 可根據(jù)需要設(shè)置多條掃描線
  • 樣品測量后可繪制2D Mapping應(yīng)力分布圖
設(shè)備能力：
主要應(yīng)用于薄膜應(yīng)力和晶圓彎曲測量，可用該設(shè)備分析解決諸如薄膜裂紋、分層、突起和空隙等問題。
 

應(yīng)力儀

工藝能力

技術(shù)指標(biāo):
  • 激光器:635/670nm，雙波長的光源，系統(tǒng)自動切換。
  • 樣品尺寸:2/4/6/8inch整片
  • 可根據(jù)需要設(shè)置多條掃描線
  • 樣品測量后可繪制2D Mapping應(yīng)力分布圖
設(shè)備能力：
主要應(yīng)用于薄膜應(yīng)力和晶圓彎曲測量，可用該設(shè)備分析解決諸如薄膜裂紋、分層、突起和空隙等問題。
 

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